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ゴジラ対コング

絵から学ぶ 半導体デバイス工学<新版>

著者: 谷口研二   著者: 宇野重康  
書籍 
出版社:朝倉書店
発売日: 2017年5月
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  • 価格(税込):3,960円
  • Vポイント:18pt
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この商品の説明

著者/アーティスト

著者: 谷口研二著者: 宇野重康

目次

1 シリコン基板中における電子輸送(シリコン結晶の物理;シリコン結晶中でのキャリアの移動);2 PN接合(PN接合とは何か;PN接合の電流電圧特性;PN接合の電気容量;PN接合の破壊現象);3 MOSFETの動作を理解する(CPU開発の歴史;MOSFETの構造と動作原理;MOSFETの電気的特性;MOSFETの性能を表すパラメータ;MOSFETでの諸現象;短チャネル効果);4 バイポーラ素子(バイポーラ素子とは?;バイポーラトランジスタの動作原理;バイポーラトランジスタの素子特性);5 光デバイス(半導体の発光・受光の原理;発光素子;受光素子)

商品仕様

  • アイテム名:書籍
  • ページ数:190p
  • 大きさ:26cm(B5)
  • 出版社:朝倉書店
  • ISBN-10:4254221657
  • ISBN-13:9784254221657

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