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この商品の説明
著者/アーティスト
著者: 前田真一
目次
1章 システムICによる最適、効率化設計;2章 SiP設計;3章 インターポーザーとBGAパッケージ接続;4章 CSP/PoPの3D実装設計;5章 BGAパッケージと熱設計;6章 伝送線路設計―高速、多ピンBGAパッケージ内配線設計のポイント;7章 BGAパッケージ設計―ICと基板性能を引き出すポイント
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:192p
- 大きさ:21cm(A5)
- 出版社:日刊工業新聞社
- ISBN-10:4526066540
- ISBN-13:9784526066542
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