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ゴジラ対コング

プロセスインテグレーション 半導体デバイスシリーズ3

編者: 谷口研二   編者: 鳥海明  
書籍 
出版社:丸善出版
発売日: 2010年10月
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  • 価格(税込):6,270円
  • Vポイント:28pt
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この商品の説明

変革期を迎えるVLSI技術、半導体デバイス技術の差別化のコア技術について、第一線の研究者、技術者がまとめた半導体工学の本格的専門書シリーズ第3巻。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で、最適な組み合わせを見出すきっかけを与える。

著者/アーティスト

編者: 谷口研二編者: 鳥海明編者: 財満鎭明著者: 大場隆之著者: 河崎尚夫著者: 綱島祥隆

目次

1 MOS型集積回路プロセスの概要(CMOS集積回路;MOS型集積回路の要素技術);2 LSI製造プロセス技術の基礎(準平衡プロセス;非平衡プロセス ほか);3 フロントエンド技術(CMOSの基礎;ゲートスタック形成技術 ほか);4 バックエンド技術(多層配線の設計;多層配線材料と多層配線プロセス ほか);付録A 故障時間データ分布(対数正規分布;ワイブル分布)

商品仕様

  • アイテム名:書籍
  • ページ数:295p
  • 大きさ:21cm(A5)
  • 出版社:丸善出版
  • ISBN-10:4621082841
  • ISBN-13:9784621082843

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