電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 5Gに向けた設計と高性能化
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エレクトロニクスシリーズ
- 監修： 橋本修
- 書籍
- 出版社：シーエムシー出版
- 発売日： 2020年8月
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この商品の説明
著者/アーティスト
監修: 橋本修
目次
第1編 総論(電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について;電波吸収体の理論・設計 ほか);第2編 材料開発(電波吸収体;電磁波シールド材 ほか);第3編 測定(電磁流源による遠方界推定技術;空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定 ほか);第4編 応用事例(アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計;車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例 ほか)
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:３１８ｐ
- 大きさ:２６ｃｍ（Ｂ５）
- 出版社:シーエムシー出版
- ISBN-10:4781315135
- ISBN-13:9784781315133
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