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ゴジラ対コング

半導体・電子機器の熱設計&解析 初めて学ぶ現場技術講座

ヒットする製品開発と設計力UP
著者: 石塚勝  
書籍 
出版社:三松
発売日: 2010年10月
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  • 価格(税込):4,400円
  • Vポイント:20pt
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この商品の説明

著者/アーティスト

著者: 石塚勝

目次

熱の伝わり方;パッケージの熱抵抗;LSIパッケージの熱抵抗;自然空冷筐体の放熱設計;強制空冷筐体内の放熱設計;流体抵抗とファンの特性;圧力損失とその種類;熱伝導解析と応用例;節点法解析と応用例;熱回路網法による熱解析手法;マルチチップモジュールの非定常熱解析;熱回路網法を用いた非定時常熱解析例;相変化冷却技術;断熱技術;伝熱デバイス

商品仕様

  • アイテム名:書籍
  • ページ数:218p
  • 大きさ:21cm(A5)
  • 出版社:三松
  • ISBN-10:4903242439
  • ISBN-13:9784903242439

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