半導体・電子機器の熱設計&解析 初めて学ぶ現場技術講座
- ヒットする製品開発と設計力UP
- 著者: 石塚勝
- 書籍
- 出版社:三松
- 発売日: 2010年10月
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この商品の説明
著者/アーティスト
著者: 石塚勝
目次
熱の伝わり方;パッケージの熱抵抗;LSIパッケージの熱抵抗;自然空冷筐体の放熱設計;強制空冷筐体内の放熱設計;流体抵抗とファンの特性;圧力損失とその種類;熱伝導解析と応用例;節点法解析と応用例;熱回路網法による熱解析手法;マルチチップモジュールの非定常熱解析;熱回路網法を用いた非定時常熱解析例;相変化冷却技術;断熱技術;伝熱デバイス
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:218p
- 大きさ:21cm(A5)
- 出版社:三松
- ISBN-10:4903242439
- ISBN-13:9784903242439
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