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「日経エレクトロニクス」はコンピュータ、通信、放送、家電、半導体などエレクトロニクスのすべての分野で最先端の技術情報をお届けする、開発・設計者向けの情報誌です。エレクトロニクス分野の情報を、最新ニュースから、業界、技術の動きを洞察する特集まで立体的にお伝えしています。ディジタル家電時代を先取りした、家庭の情報化に関する記事、各種規格の標準化に関する事に読者から高い評価をいただいています。

▲2024年1月号　no.1259　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　エレから水素

●エレから水素　～次世代水電解は材料競争に～
●世界がグリーン水素に本気　計画は２年で１００倍超の規模に
●水電解版ギガファクトリー急増　装置の価格は大幅低下
●中核部材は寡占状態　パナや東レが覇権握る可能性も


■編集長セレクト

●パワーエックスが 「夜間太陽光」 サービス 「２つの予想外」 で実現可能に　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが全画素同時露光のフルサイズ撮像素子 「α９　ＩＩＩ」 に搭載、ノウハウ駆使し民生用途の要求を実現
●東芝が酸化銅太陽電池で目標の１０％達成　タンデムなら約３０％に２０２５年実用化に向け着実に前進
●東レが量子ドット対抗の蛍光体を開発　有機で有害物質含まずハイエンドの液晶ディスプレーや液晶テレビがターゲット
● 「ラピダスは量産にこぎ着けられるのか」 ｉｍｅｃ日本イベント報告ラピダス小池社長や西村経産大臣が登壇
●ＩｎｔｅｌのＦＰＧＡ事業　Ａｌｔｅｒａに先祖返り強いＮＶＩＤＩＡに歯が立たず、ＩＰＯで別会社化
●インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露　ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に開発者向けイベント 「Ｉｎｔｅｌ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　２０２３」 で示された３つのポイント
●ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント 「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」 「バンプの品質」 「平たん度」 「配線の形成技術」 が基板の競争領域に
●マイクロＬＥＤをヘッドランプに　日亜化学などが配光動的制御技術京セラは、ＧａＮの横成長で高品位かつ剥離を容易に
●ＬＦＰ系で大幅成長狙うＬＧエナジー　まずは北米でエネルギー貯蔵システム向けエネルギー貯蔵をＥＶ向けバッテリー売上高の３割程度に
●ＳＢＩと台湾ＰＳＭＣが宮城県に半導体工場　２８ｎｍ～５５ｎｍ世代を月産４万枚受託へＳＢＩホールディングス北尾吉孝会長 「ファウンドリーの生態系を作る」
●アップルが独自半導体 「Ｍ３」 発表　業界に先駆け３ｎｍプロセス採用ＧＰＵアーキテクチャーなど刷新、 「ＭａｃＢｏｏｋ　Ｐｒｏ」 に搭載
●ラピダスが異種チップ集積に布石　チップレット組み合わせる設計基盤を用意小池社長が 「ＩＴＦ　Ｊａｐａｎ　２０２３」 で構想示す、迅速な設計 ・ 製造を可能に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開　後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
●解説　シミュレーションデンソーらが車載機器設計で新モデル　エレメカ連成解析が５００倍高速に
●解説　パワエレアワード２０２３大学のパワエレ研究のお手本　最優秀賞は静岡大の可変界磁技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２３」 審査会


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「スタッドレス売れるのは日本だけ」 、住友ゴムがタイヤ種類集約で省資源化図る　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所が 「世界最小」 の車載ＭＬＣＣ　さらに薄く軽く　ほか