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「日経エレクトロニクス」はコンピュータ、通信、放送、家電、半導体などエレクトロニクスのすべての分野で最先端の技術情報をお届けする、開発・設計者向けの情報誌です。エレクトロニクス分野の情報を、最新ニュースから、業界、技術の動きを洞察する特集まで立体的にお伝えしています。ディジタル家電時代を先取りした、家庭の情報化に関する記事、各種規格の標準化に関する事に読者から高い評価をいただいています。

▲2024年5月号　no.1263　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体製造の最前線

●半導体製造の最前線　３次元化で新ニーズ
●３次元化がロジック ・ ＮＡＮＤに続きＤＲＡＭに　製造に求められる精密さと速度の両立
●造れるのは世界でＡＳＭＬ１社のみ　鍵を握るのはミラーレンズと光源
●もっと深く、もっと速く　３次元半導体が突きつける難問
●ウエハー平たん化の最前線　ムーア氏も驚く研磨技術の功績
●１枚ずつ洗う枚葉式がもはや７割超　微細化進みバッチ式では対応しきれず
●米国が敷く対中国規制も一転商機に　世界を独占する日本企業


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏの 「ＥｙｅＳｉｇｈｔ」 分解　前面に映る装着者の“目”を解明　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｉｎｔｅｌが 「世界２位のファウンドリー」 宣言　競合するＡｒｍとも積極的に協業全社を製造事業部門と製品事業部門に分けて運営
●ルネサス８９００億円買収の狙い　目指すは電子設計プラットフォーマーボード設計用ＥＤＡツールのＡｌｔｉｕｍを傘下に
●Ａｒｍもチップレットを着々　サーバー向けＳｏＣで事業拡大狙うＣＰＵコアやＣＰＵサブシステムＩＰなどの新製品を発表
●見えてきたＴＳＭＣ熊本第２工場　６ｎｍ品まで手掛け２７年１０～１２月初出荷約２兆円を投資し政府が７３２０億円支援、出資メンバーにトヨタ加わる
●高速ＤＲＡＭ 「ＨＢＭ３Ｅ」 で火花　マイクロンが韓国２社を猛追生成ＡＩで需要急増、ＮＶＩＤＩＡ製ＧＰＵに搭載
●ルネサスからＭＲＡＭ搭載マイコン間近　フラッシュ超える速度を実現ＭＲＡＭマクロの完成度が実用レベルに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「日本で勝てば世界で勝てる」 海外出身トップ率いる日の丸ロボベンチャーラピュタロボティクス　ＣＥＯ　ガジャン ・ モーハナラージャー氏
●解説　太陽電池　結晶Ｓｉ型太陽電池の性能急伸　薄く曲げられるパネルも続々
●解説　ストレージＨＤＤが 「レーザー加熱」 で再成長モード　容量は２７年に１台で最大５０ＴＢ実現へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●豊田織機が自動車でもエンジン不正、トヨタが１０車種出荷停止　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がＷｉ－Ｆｉ　７や５Ｇに効く新型素子　小型アンテナを広帯域対応に　ほか